從嚴(yán)格意義上說(shuō)
化學(xué)沉銅是PCB電路板孔金屬化過(guò)程中
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度
目前市面上幾乎沒(méi)有多層板線(xiàn)圈短路的整套檢測(cè)設(shè)備,深圳電路板廠(chǎng)家使用SCARA機(jī)器人可以完成配合檢測(cè)設(shè)備的上下料和對(duì)位放置..
2019-05-14FPC軟板設(shè)計(jì)工程師必須負(fù)責(zé)的相關(guān)項(xiàng)目
FPC線(xiàn)路板在制程中應(yīng)該從源材料進(jìn)行嚴(yán)格管控以確保產(chǎn)品質(zhì)量